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fr4环氧板介绍及原料选择

点击次数:2392  更新时间:2020-01-17
   FR4是一种耐燃材料等级的代号,所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格,它不是一种材料名称,而是一种材料等级,因此目前一般电路板所用的FR4等级材料就有非常多的种类,但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料。
  原料的选择
  基于PCB用的板材的特殊性,达到阻燃效果只是其中一小必须满足的性能,在耐热性、吸水性、耐化学性、电性能等方面要明显高于其它材料的要求。传统的在在纸基、复合基体系中用到的添加型磷、氮阻燃剂如磷酸三苯酯、三聚氰胺化合物在FR-4中的环氧体系的应用显得很有力不从心。我们根据阻燃机理,采用含磷结构的树脂为主树脂,以含氮结构树脂作辅助树脂,以避免以往那种纯添加型阻燃剂的种种缺陷。含磷有菲型化合物如:DOPO(9,10-dihydro-9-oxa-10-phospha-phanthrene-10oxide)和ODOPB[2-(6-oxido-6-H-dibenzo<1,2>oxaphosphorin-6yl)1,4benzenediol]对应的环氧树脂,磷氧化合物如:TAPO[tris-(4-aminobiphenyl)phoshincoxide]对应的环氧树脂,当然还有其它含磷树脂如三聚氯化磷腈化物的环氧树脂。含氮的树脂有三聚氰酸三缩水甘油胺(TGIC)和含有三嗪结构的Novolac树脂。
  同时无机阻燃剂选用金属氢氧化物,由于氢氧化镁在阻燃性和与环氧体系的配伍性要比氢氧化铝(ATH)差,因此我们采用ATH,同时起降低成本和阻燃作用。普通的ATH耐热性极差,其热分解温度在190~210℃,不能满足基板的高耐热性(如PCT等)要求,采用特殊处理的ATH,使其热分解温度提高到240℃左右,以满足工艺要求,同时有人做过实验,若将ATH热分解温度提高到超过300℃时会失去其作为阻燃剂的效果,可能是在热分解温度为300℃时,在燃烧过程中,放出水分的量变少和放出水分的时机延后致使是出现无阻燃效能。
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